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传台积电7nm工艺受青睐 代工华为和寒武纪AI芯片

5月8日消息,据台湾媒体报道,业内消息来源透露,台积电(TSMC)7nm FinFET工艺已经获得来自中国大陆一些公司AI SoC代工订单,这些公司包括华为旗下海思半导体(HiSilicon)和寒武纪科技(Cambricon Technologies)。

网易科技 2018/05/09 09:25 台积电 寒武纪 代工华为