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不同于传统的高温铜粉烧结或铜网烧结的工艺，仲德科技采用电化学沉积技术路线来制造VC吸液芯，以自研的“原子堆垛毛细结构”技术为基础开发了新一代VC制程，研制出全球首款高结构强度VC，以及全球第一块高阶芯片封装用高结构强度VC-Lid。

投资界 2023/08/08 10:10 仲德科技