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极客修安全专家解析点胶技术 不封胶防水性能更差

2019/05/14 14:47      IT产业网   [用户 X053上传 ]  


  近日,手机行业先后爆发“点胶门”,引发大众对于点胶技术的讨论。那么,究竟点胶技术是不是必要的呢?极客修安全专家对此作出了解答。

  点胶技术是什么

  点胶技术就是将电子胶水或其他液体涂抹在组件上,起到粘固、封闭、连接的作用。尤其在现在的智能手机上,系统芯片往往都采用PoP叠层封装工艺,点胶可以起到更好的保护作用。极客修安全专家表示,手机芯片采用点胶技术能够更好的将芯片固定,同时还能防潮、防水和更强的抗摔性,通常高端手机的点胶工艺更好,不会出现溢胶等现象。简单来说,采用了点胶工艺的手机更不容易出问题。

  无胶芯片是否隐患

  与网络部分人认可的“手机芯片点胶没有必要,封胶容易出现隐患”相悖,极客修安全专家则认为,手机芯片采用点胶技术后反而更能预防隐患。目前,市面上大部分手机中重要芯片都采用了点胶技术,例如系统芯片和wifi芯片等。而如果不采用封胶技术,手机一旦进水,芯片没有封胶保护,将更容易出现烧毁电路的情况。从安全性能看,点胶技术非常有必要。

  手机问题如何避免

  随着智能手机的制造技术水平的提升,大部分手机硬件质量过硬,近日爆发的“点胶门”属少数。极客修安全专家表示,大部分用户不需要担心手机点胶技术问题,真正需要规避的隐患另有其在。根据极客修公开资料显示,手机最常见故障分别为耗电快、碎屏和内存不足。碎屏的问题常发于意外情况,遇到此类问题的用户最为棘手。

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