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除了堆叠层数 东芝BiCS4闪存还带来这些变化!

2019/07/23 12:07      IT产业网   [用户 H001上传 ]  


  2007年,东芝成为世界首个宣布三维(3D)闪存堆叠技术的公司,东芝BiCS闪存发展至今已是第四代,堆叠层数也从最初的32层一路增长到了96层。

  最近,96层BiCS4闪存已随东芝TR200等固态硬盘产品正式导入市场。除了堆叠层数相比上一代BiCS3的64层增加50%之外,BiCS4还首次应用了Toggle 3.0闪存接口,并由此带来了带宽与节能方面的优化。

  Toggle 3.0接口传输带宽可达800MT/s(使用TSOP封装时为400MT/s),工作电压则从3.3/1.8V降低至1.8/1.2V。

  更低的工作电压可降低闪存功耗,特别是RC100这类BGA SSD未来有望从新闪存中获得更加优秀的温度表现。

  由于条件优先,笔者暂时只能利用SATA接口的东芝TR200来探索BiCS4在降低工作电压后的节能表现。对照目标选择同等容量、使用BiCS3闪存的旧版TR200固态硬盘。

  使用USB转换线为TR200提供+5V工作电压,USB测量仪统计实时功耗和累计用电量。

  测试在Windows 10操作系统下进行,默认关闭了全部SATA LPM链路节能特性。

  使用64层堆叠BiCS3闪存的东芝TR200 480GB(SBFA13.3固件)在完成一次PCMark 8存储测试过程后消耗了598mWh的电能。

  使用96层堆叠BiCS4闪存的东芝TR200 480GB(SBFA15.2固件)在完成一次PCMark 8存储测试过程后消耗了587mWh的电能。

  通过对比测试可以发现,换装BiCS4闪存后的新版TR200固态硬盘不仅性能得到了提升,在功耗方面也有了更加优秀的表现,而这些都应归功于东芝96层BiCS4闪存的改进。

  功耗和容量、性能都是闪存的重要指标,对于采用多Die封装的高容量闪存颗粒来说,更低的功耗能够带来较低发热量,减少温度变化对闪存工作的影响,同时也能够改善电脑或手机的整体功耗表现。

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