集成电路芯片研发商“中科汉天下”获3000万元C轮融资

2019/11/19 15:25 投资界　 lorraine　

　　投资界(微信ID：pedaily2012)11月19日消息，集成电路芯片研发商“中科汉天下”已今年8月完成了3000万人民币C轮融资，同芯企业、浑璞投资、南京科芯为新增股东。

　　据了解，中科汉天下成立于2012年，是一家集成电路芯片研发商，主要从事射频/模拟集成电路和SoC 系统集成电路的开发，以及应用解决方案的研发和推广。目前其主要产品包括面向手机终端的2G/3G/4G 全系列射频前端芯片、面向物联网的无线连接芯片，支持高通、联发科、展讯、英特尔等基带平台。生产产品主要应用于各类电子产品，如智能手机、平板电脑、智能手表、无人机、智能家居等。