芯歌智能获A轮融资

　　10月11日消息，据张通社报道，上海芯歌智能科技有限公司(以下简称“芯歌智能”)宣布完成A轮融资，由洪泰基金领投，临芯投资跟投，上轮投资方高瓴创投、上华红土(HTC)继续追加。据悉，本轮资金主要用于公司产品的市场推广，产品线的扩充以及进一步加大研发投入、加快产品迭代。

　　据了解，芯歌智能成立于2017年，是一家致力于智能制造领域的公司。公司通过研发自主知识产权的传感器芯片、SoC芯片、激光位移传感器、激光3D轮廓相机和人工智能工业视觉软件技术，帮助客户实现最具创新性的智能制造应用，以满足日益增长的工业和民用智能制造解决方案，包括机器人、半导体、医疗器械及个人消费品等应用领域高速高精度智能化检测。公司现拥有自主知识产权及专有技术近百项。