“迦美信芯”完成1亿元人民币的B+轮融资，交易对手含软银中国资本

2021/03/29 15:39 IT产业网

　　企查查APP显示，3月29日，迦美信芯(上海迦美信芯通讯技术有限公司)完成1亿元人民币的B+轮融资，由涌铧资本和软银中国资本联合领投。

　　企查查显示，迦美信芯是一家射频芯片通讯技术公司，专注于手机射频芯片与导航芯片的产品设计、研发、生产和销售。该公司成立于2008年10月，注册资本约为1737.1万元，法定代表人为徐清，经营范围包括：通讯技术、与通讯相关的集成电路和产品的设计、研发等。企查查融资信息披露，该公司目前共经历7轮融资。

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迦美信芯

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“迦美信芯”完成1亿元人民币的B+轮融资，交易对手含软银中国资本

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