高通连续四年参加服贸会 展示5G跨行业应用与创新

　　近日，2023年中国国际服务贸易交易会(服贸会)在北京举行，本届服贸会以“开放引领发展 合作共赢未来”为主题，吸引了500多家世界500强企业和行业龙头企业参会。高通连续第四次参加服贸会，不仅展示了在5G技术及产品、虚拟现实(VR)等前沿科技的最新应用体验，也展示了与中国合作伙伴在5G、AI等方面的深度合作成果，吸引众多参会观众驻足参观与体验。

　　过去几年，5G技术的发展日新月异。在这个过程中，高通一直扮演着重要的角色。作为全球移动通信技术的代表企业之一，高通与中国产业伙伴的合作不断深化，推动5G技术在各个领域的应用。从智慧城市、智能制造、工业互联网、智慧医疗到智能汽车等，高通与合作伙伴共同探索了5G的无限可能，为各行各业带来了创新和发展。

　　在此次服贸会上，高通展示了其与中国产业伙伴合作的多个5G应用案例。其中在5G与XR结合方面，高通展示与中国移动，以及北京工人体育场的运营方中赫集团通力合作的5G+XR项目，该项目基于高通5G解决方案，首次实现了基于5G现网的网业融合元宇宙足球应用体验，推动5G技术在体育领域的应用。

　　此外，高通还展示了其与中国合作伙伴在5G旗舰机、终端侧AI等领域取得的成果，给用户带来互动、视觉、沉浸感等方面的全新体验。

　　值得一提的是，在本次服贸会上，高通与中国产业伙伴联合打造的“5G全连接工厂”项目入选服贸会服务示范案例，被评为“科技创新服务示范案例”。这是高通连续第四年获颁该奖项，表明高通推动5G跨行业应用的成果再次获得认可。未来高通将通过更广泛的生态合作，共同探索产业融合与数字化转型的最新实践。

　　此外，高通还积极参与到服贸会期间的各项活动中。高通公司中国区董事长孟樸参加了“京津冀协同招商推介暨投资北京全球峰会”，并发表了演讲。孟樸表示，构建数字技术创新的开放合作生态至关重要，这将为服务贸易的创新发展提供更广阔的舞台和更有利的环境。高通也将持续与全球生态系统密切合作，共同探索由5G、AI、物联网等技术带来的全新移动应用和体验。

　　总的来说，高通公司连续四年参加服贸会，不仅展示了5G、XR等前沿科技领域的创新成果，也表明了其与中国产业伙伴持续推动技术落地应用已取得良好的成绩。未来，高通将继续致力于推动5G等数字技术与实体经济的深度融合，携手产业伙伴助推中国数字经济发展，带动更多行业和企业降本增效，为经济社会持续快速发展做出新的贡献。