IBM助力翰博高新构建敏捷轻量应用集成平台

2023/11/15 16:07 全球TMT

　　IBM宣布，携手合作伙伴中科斯欧(合肥)科技股份有限公司(中科斯欧)，基于IBM Cloud Pak for Integration(CP4I)上的企业应用集成服务总线组件App Connect软件，已经成功为翰博高新材料(合肥)股份有限公司(翰博高新)的滁州试点构建了一个敏捷、轻量的云原生应用集成平台。

　　翰博高新基于IBM App Connect的全新业务集成平台已于2023年8月底正式在滁州工厂上线运转，成为企业推广到其它基地的数字化样板间。(全球TMT)