2024/10/17 10:20 IT产业网
富乐德公告，公司拟向上海申和等59个交易对方发行股份、可转换公司债券购买其持有的江苏富乐华半导体科技股份有限公司100%股权，并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。
富乐华半导体是一家功率半导体覆铜陶瓷载板研发商。专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板(AMB、DCB和DPC)的集研发、制造、销售业务。公司依托于Ferrotec集团，拥有超过二十年的DCB基板的制作经验。
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