2024/11/29 14:17 IT产业网
淄博芯材日前完成数亿元B轮融资。本轮融资由同创伟业领投，劲邦资本以及老股东毅达投资等投资机构跟投。
淄博芯材是一家半导体封装核心材料制造商，主要产品为先进封装用高阶IC载板，包括BT及ABF类FC-CSP、FC-BGA等，产品广泛应用于各类消费电子及通讯领域、数据中心、服务器、基站、人工智能、汽车电子及智能制造工业产品等场景。
榜单收录、高管收录、融资收录、活动收录可发送邮件至news#citmt.cn（把#换成@）。
关于我们┊联系我们┊友情链接┊内容开放┊内容联系┊独家报道┊法律声明
IT产业网&WWW.CITMT.CN © 2016-2018 鄂ICP备18015839号-1
鄂公网安备 42112402000149号
专注IT产业报道，IT产业网 IT产业生态价值发现平台 云自推
风险提示:文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。
