投资界(ID：pedaily2012)3月7日消息，据36氪报道，近日，晶圆级扇出型先进封装及Chiplet integration方案供应商晶通科技二期项目获数亿元融资。本轮融资由力合资本、达安基金、安吉两山国控和辰隆集团联合投资，资金将主要用于生产基地二期封装产线扩建、研发及市场投入。
晶通科技是一家专注于晶圆级扇出型先进封装技术的Chiplet方案提供商，主要服务于高性能计算、移动终端和自动驾驶等领域的芯片封装，助力国内人工智能产业的崛起。
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