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帝京半导体完成A+轮融资,专注半导体设备关键零部件制造

2025/08/15 11:06      IT产业网


  帝京半导体近日宣布完成A+轮融资,由沈阳德鸿资本投资。

  此次融资将强化其在不锈钢、铝合金及工程塑料等材料领域的制造与服务能力,进一步提升市场竞争力。

  作为一家专注于半导体设备关键零部件制造的企业,帝京以真空部件的表面处理技术为核心,融合材料工程、精密检测与洁净包装等多项技术,提供一站式服务平台,助力半导体设备及Fab厂实现高效精密加工。

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