国芯科技汽车芯片出货量突破2000万颗，高端化与平台化战略成效彰显

　　近日，国产嵌入式CPU领域的领先厂商国芯科技宣布，截至2025年9月30日，国芯科技汽车电子芯片累计出货量已成功突破2000万颗。这一里程碑不仅标志着公司在汽车芯片领域的市场拓展取得了阶段性成果，也反映出在汽车产业供应链加速国产化的背景下，本土芯片企业正逐步深入核心应用场景。

　　财报数据显示，2025年1-9月，国芯科技的汽车电子芯片业务实现收入7998.26万元，同比增长73.52%，显示出强劲的增长势头。这一成绩的背后，是国芯科技在产品布局、技术创新和市场策略上的长期坚持。

　　从广度到深度：构建全场景产品矩阵

　　面对汽车“电动化、智能化、网联化”的确定性趋势，国芯科技围绕汽车电子的核心应用场景，系统性地构建了覆盖“基础控制”到“高端智能”的产品矩阵。公司目前已形成12条车规级芯片产品线，涵盖了从传统的车身与网关控制、动力总成、安全气囊，到新兴的域控制器、辅助驾驶处理、线控底盘、新能源电池管理(BMS)以及车联网安全等多个关键领域。

　　其产品组合以“MCU芯片-数模混合芯片-DSP芯片”为核心，旨在提供性能对标国际主流厂商、功能适配多元场景的芯片产品。值得注意的是，其多数芯片产品集成了国密算法，在保障自主可控的同时，形成了差异化竞争优势。