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2月16日消息，第三代半导体碳化硅晶片研发生产商天科合达完成Pre-IPO轮融资，京铭资本体系京铭鸿瑞产业基金、历金铭科产业基金以及青岛汇铸英才产业基金等三支基金参与本轮融资，其他投资人包括国内多家投资机构。

投资界 2023/02/17 09:28 天科合达