封装相关的新闻

最新版本的CoWoS允许台积电制造比光掩模(或掩模版，858平方毫米)尺寸大约3.3倍的硅中介层。

爱集微 2024/04/29 09:04 台积电 封装 内存 芯片 博通

台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。

IT之家 2024/04/28 10:44 台积电 封装 内存 芯片

集成电路封测领军企业长电科技进行了突破性的探索——不久前,长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴正式开馆。长电科技希望借助“科普”这个更具开放性的抓手,将芯片成品制造推向更广阔的舞台。

IT产业网 2024/01/08 15:29 长电科技 封装 封测 集成电路

作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足自动驾驶、智能交通、智能家居等各领域客户的多元化需求。

IT产业网 2023/11/17 14:53 长电科技 芯片 解决方案 封装

第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。

IT产业网 2023/08/16 10:55 长电科技 封装 系统

2022年11月10日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)宣布完成向全资子公司长电科技管理有限公司(简称“管理公司”)增资。此次增资使管理公司注册资本总额增至10亿元人民币,将进一步加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和上海创新中心验证线建设。

IT产业网 2022/11/10 14:06 长电科技 封装 芯片

英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务(IFS)为客户制造芯片并脱颖而出时，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。

IT产业网 2021/05/28 11:32 英特尔 芯片 封装