5月18日消息,半导体材料键合集成技术企业北京青禾晶元半导体科技有限责任公司(以下简称“青禾晶元”),宣布完成了共计2.2亿元的A++轮融资,投资方包括北京集成电路尖端芯片基金、阳光电源、智科产投、建信、沃赋资本、正为资本、海南瑞莱、俱成投资和天津天创。
投资界 2023/05/18 14:22 青禾晶元
关于我们┊联系我们┊友情链接┊内容开放┊内容联系┊独家报道┊法律声明
IT产业网&WWW.CITMT.CN © 2016-2018 鄂ICP备18015839号-1鄂公网安备 42112402000149号
专注IT产业报道,IT产业网 IT产业生态价值发现平台 云自推
风险提示:文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。