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Intel宣布首款3D封装处理器Lakefiled：10nm工艺、1大4小五核心

不久前的架构日活动上，Intel首次宣布了全新的3D混合封装设计“Foveros”，而今在CES 2019展会上，Intel宣布了首款基于Foveros混合封装的产品，面向笔记本移动平台的“Lakefield”。

快科技 2019/01/08 13:55 10nm 10nm工艺 Lakefiled

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