Semi相关的新闻

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SEMI:2026 年全球晶圆厂前端设施设备支出预计同比增长 18% 至 1300 亿美元

3 月 27 日消息,半导体行业协会 SEMI 美国加州当地时间 25 日表示,根据其最新预测报告,今年全球晶圆厂前端设施设备支出将较 2024 年小幅提升 2%,来到 1100 亿美元(IT之家注:现汇率约合 7999.24 亿元人民币),连续六年录得正增幅。

IT之家 2025/03/27 10:35 Semi

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SEMI:2024 年全球硅晶圆出货量下降 2.7%,市场复苏势头已有萌现

2 月 18 日消息,半导体行业协会 SEMI 美国当地时间 13 日表示,根据其下属组织 SMG 发布的报告,2024 年全球硅晶圆出货量下降 2.7% 至 12266 百万平方英寸;同期硅晶圆销售额下滑 6.5% 至 115 亿美元(当前约 835.33 亿元人民币)。

IT之家 2025/02/18 17:30 Semi

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SEMI:二季度全球晶圆出货31.52亿平方英寸 同比环比均有增长

7月29日消息,据国外媒体报道,相关机构的数据显示,今年二季度全球晶圆的出货量,同比环比均有增加。

TechWeb.com.cn 2020/07/29 18:26 Semi

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SEMI:今年全球半导体设备销售额将增长9.7% 达621亿美元

12月12日消息,据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)预计,2018年,全球半导体设备销售额将增长9.7%,达到621亿美元,超过去年创下的566亿美元的历史新高。

TechWeb 2018/12/12 17:40 全球半导体 9.7 Semi

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SEMI:今年全球芯片制造支出增长14%至628亿美元

据科技博客VentureBeat北京时间9月18日报道,半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测,今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元。

凤凰网科技 2018/09/18 09:09 14 Semi 支出