mPower相关的新闻

西门子数字化工业软件宣布，半导体晶圆代工厂联华电子(UnitedMicroelectronicsCorporation,UMC)目前已部署西门子的mPower™软件，用于电迁移(EM)和电压降(IR)分析，助力芯片设计人员优化性能并提升可靠性。

IT产业网 2025/07/22 14:17 西门子 联华电子 mPower 半导体 晶圆