外媒：博通注册地迁回美国事宜预计在5月中旬完成

2018/03/05 10:00 TechWeb 宋星

　　3月5日消息，据国外媒体报道，知情人士透露，总部设在新加坡的芯片生产商博通(Broadcom)计划到5月中旬可完成迁移回美国的工作。博通正寻求收购竞争对手高通(Qualcomm)。

　　该迁移计划将于5月6日由博通股东进行投票，之后还必须获得法院认可。

　　博通在去年11月曾表示将迁回美国，但没有说明具体时间。

　　外媒称，如果博通能迅速完成将注册地迁回美国的工作，或可消除美国外资审议委员会(CFIUS)的疑虑，打破收购高通计划面临的僵局。CFIUS有权中止那些其认为可能危害国家安全的交易。

　　高通2018年股东大会将在3月6日召开，高通和博通目前均在寻求高通股东对各自人选的支持。高通在写给股东的信中表示，博通发出的收购报价无论是调整后的每股79美元还是82美元，都严重低估了高通的价值。

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