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寒武纪完成数亿美元B轮融资

2018/06/20 13:32      投资界  yorke  


  投资界(微信ID:pedaily2012)6月20日消息,智能芯片领域首个独角兽寒武纪宣布完成数亿美元的B轮融资,投后整体估值达25亿美元。本轮融资由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

  2016年3月,陈云霁和陈天石两兄弟正式合伙创立北京寒武纪科技。

  芯片,被认为是制造业和科技实力的象征。而芯片早已超过石油,成为我国每年进口最大的物资,年进口额超过2000亿美元。据报道,高通在中国的芯片销售和专利许可费收入占其全球总营收近六成。

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