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台积电新厂落地美国:5nm先进工艺 120亿美元大笔投入 2024年投产

2020/05/15 11:27      DoNews   


  DoNews 5月15日消息(记者 赵晋杰)5月15日,台积电官方宣布,已经与美国政府达成合作意向,将在美国亚利桑那州建造和运营一家先进的半导体工厂。

  这座新工厂将利用台积电5nm技术进行半导体晶圆制造,每月产能在20000个半导体晶圆,直接创造1600多个高科技职位,并在半导体生态系统中创造数千个间接职位。

  按照台积电规划,该工厂2021年开始建设,于2024年投产,2021年至2029年期间,项目总支出(包括资本支出)约为120亿美元。

  对于双方合作,台积电表示,新的美国工厂可以为台积电提供更多吸引全球人才的机会。同时,该项目对美国半导体生态系统也将具有至关重要的战略意义,“它可以使美国处于领先地位”。

  截至目前,台积电还在美国华盛顿州卡马斯市设有一家晶圆厂,并在德克萨斯州奥斯汀市和加利福尼亚州圣何塞市设有设计中心。亚利桑那州的新工厂将成为台积电在美国的第二个生产基地。

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