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灵明光子完成数千万元人民币B1轮融资

2021/09/14 11:38      DoNews   


  据悉,灵明光子宣布完成数千万元人民币B1轮融资,由高榕资本领投,OPPO、昆仲资本、真格基金和欧菲控股跟投。

  据了解,本轮融资将用于继续推进dToF传感技术的研发,高端技术人才的引进,以及将产品从消费电子向包括固态激光雷达和AR设备在内的其他领域拓展。

  据领投方高榕资本介绍,灵明光子于2018年5月创立,致力于用国际领先的单光子探测器(SPAD)技术,为手机、激光雷达、机器人、VR/AR设备等应用提供自主研发的高性能dToF深度传感器芯片。据悉,2020年10月灵明光子曾获得小米长江产投的投资。

  今年7月份,灵明光子正式发布了自主研发、采用全球先进背照式3D堆叠工艺技术的dToF单光子成像传感器,代号为ADS3003,为高端消费电子、激光雷达,以及其他3D感知应用提供了划时代的解决方案。这也是国内首款采用3D堆叠技术的dToF传感芯片,截至目前,全球范围内已知的已推出3D堆叠dToF芯片产品的公司不足5家。

  据介绍,灵明光子ADS3003芯片物理分辨率达到了240*160,面阵尺寸0.35英寸,室内环境下测量距离可达26米,室外环境下可达10米,帧率最高可达60fps,可实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力,满足从智能手机、AR设备,到扫地机器人、智能家居IOT,以及工业测量领域的需求。

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