中微公司发行股份收购杭州众硅控制权 加速打造平台型半导体设备集团公司

　　2025年12年18日，中国上海——中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”，证券代码：688012)发布公告，宣布正在筹划通过发行股份的方式购买杭州众硅电子科技有限公司(以下简称“杭州众硅”) 控股权，并同步募集配套资金。本次交易是中微公司践行 “有机生长和外延扩展相结合”策略的关键落子，更是公司三维立体发展战略的重要实践，标志着企业向 “集团化”、“平台化” 转型迈出实质性步伐，为构建全球一流平台型半导体设备集团公司奠定坚实基础。

　　作为国产半导体设备龙头企业，中微公司自2004年成立以来，深耕等离子体刻蚀、薄膜沉积、MOCVD等设备领域，凭借持续的技术创新实现跨越式成长，产品已获得海内外客户的广泛认可，成为全球半导体设备领域极具竞争力的企业。杭州众硅由CMP(化学机械抛光)领域资深专家顾海洋博士于2018 年创立，专注于 CMP设备及周边产品的研发与生产，其核心产品12英寸CMP设备实现软硬件全自主开发，国际首创的6抛光盘设备核心技术达到国际先进水平，是国内高端CMP设备的领军企业。

　　半导体制造领域中，等离子体刻蚀、薄膜沉积与湿法设备(含CMP)并列为除光刻机外最核心的半导体工艺加工设备。中微公司的干法设备与杭州众硅的湿法设备形成互补，本次并购将实现“干法+湿法”核心设备的覆盖，填补中微公司此前在湿法设备领域的产品空白。通过整合双方在产品、技术、客户等方面的核心资源，中微公司将进一步强化核心技术组合完整性，优化产品与客户结构，为客户提供更具竞争力的产品解决方案。