2025/12/18 10:43 IT产业网
2025年12月18日，磐盟半导体宣布完成超亿元A+轮融资。本轮融资由熙诚金睿和金桥基金联合投资，光源资本担任独家财务顾问。
磐盟半导体专注于生产4至8英寸半导体级硅片，产品覆盖研磨片、腐蚀片和抛光片，目前以4-6英寸为主，未来将重点发展8英寸硅片。
此次融资将用于核心技术迭代、产能扩充及全球市场拓展，满足国内外客户对高端硅片的迫切需求。
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