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通嘉科技完成超10亿元B+轮融资

2025/12/09 10:21      IT产业网


  2025年12月9日,泛半导体行业干式真空泵供应商通嘉科技宣布完成B+轮超10亿元融资。

  本轮融资由北京新材料基金、达晨资本、武创投等多家机构参与,泰合资本担任财务顾问。募集资金将用于迭代真空系统解决方案,推动公司从单一产品供应商向平台级服务商转型。通嘉科技主营全系列干式真空泵及核心零部件,广泛应用于半导体、光伏、显示面板等领域。

  此次融资将助力其巩固国内半导体真空泵领先地位,并加速打造全球化的中国民族品牌。

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