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东超科技完成数千万元B++轮融资

2025/12/04 10:09      IT产业网


  2025年12月4日,东超科技宣布完成数千万元B++轮融资。本轮融资由金砖基金领投,长沙国资、京津冀国家创新中心基金、广东协同创新基金跟投。

  东超科技是一家光显示技术及空气成像解决方案提供商,其核心技术为自主研发的负折射平板透镜(DCT-plate),基于光场重构原理实现空中实像显示,并支持人与图像的直接交互。该技术可应用于医疗、公共设施、信息安全、智慧家居和智能车载等领域。

  本轮所融资金将主要用于技术研发与市场拓展。

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