江波龙MWC 2026：嵌入式集成存储创新，加速端侧AI落地

　　2026年3月2日至5日，MWC 2026在西班牙巴塞罗那举行，这场汇聚全球科技巨头与创新力量的年度盛会，成为AI时代移动领域技术变革的重要展示平台。江波龙以"AI存储赋能移动世界"为主题，携多场景AI存储产品矩阵亮相，聚焦嵌入式集成存储解决方案的创新突破，助力端侧AI存储从"可用"走向"好用"、"精用"，加速移动AI产业发展。

　　AI驱动存储革新

　　嵌入式集成存储赋能端侧AI

　　AI时代，移动终端正加速向智能化、场景化、高效化迭代，端侧AI应用的爆发式增长的同时，也对存储技术提出了更高要求——不仅需要满足大容量、高性能、低功耗的基础需求，更需具备软硬件协同、系统级集成的能力，实现存储资源的高效调度与成本优化，为AI算法运行、数据缓存与处理提供稳定可靠的底层支撑。

　　面对移动AI端侧应用的核心需求与行业痛点，江波龙立足半导体存储领域的技术积淀，正从单一嵌入式标准存储延伸到嵌入式集成存储，从传统存储器件供应，升级为提供"软硬件协同+系统级集成封装"的价值服务的半导体存储品牌企业，持续向集成化、生态化的方向深度延展，以技术创新赋能AI时代移动与智能终端产业。

　　本次MWC，江波龙设置了多个特色展区，聚焦不同核心应用场景，系统化呈现全系列AI存储解决方案。

　　AI Mobile：旗舰性能体验，高效扩容新路径

　　依托这一升级方向，并针对当前DRAM供需失衡的行业难题，江波龙在本次MWC上推出自研HLC（High Level Cache）技术，高度集成于UFS系列产品中。通过主控芯片、固件与系统级架构创新，公司UFS系列可以承接原本属于DRAM缓存的温冷数据，在保证流畅体验的前提下，实现终端DRAM容量降低，有效帮助客户优化BOM成本。该方案可广泛适配AI手机、AI平板、具身机器人等中高端智能终端，满足多样化AI移动终端存储需求。

　　此外，针对QLC与TLC闪存均衡性难题，江波龙将pTLC技术同样集成于UFS系列产品中。基于3D NAND闪存架构，通过固件算法实现QLC/TLC/SLC模式的智能切换。江波龙凭借与晶圆厂技术的深度协同，实现多种运行模式的智能动态平衡，产品具备TLC级别优异的数据保持能力，可靠性满足重要数据存储需求，实现容量、性能、寿命与成本的兼顾平衡。结合 SLC Cache 动态模拟机制，产品可根据负载智能切换运行模式，既拥有优于原生QLC的写入寿命，又具备比原生TLC更优的成本优势，兼容性良好，更适合追求容量与可靠性平衡的 AI 存储场景，是当前 3D NAND 在"容量 - 成本 - 寿命"三角中的实用选择。

　　依托旗下子公司慧忆微自主研发的主控芯片技术，以及元成苏州集成封装技术，江波龙构建起覆盖多接口标准、多闪存类型、多容量档位、多应用场景的移动端侧AI存储产品矩阵。其中 WM7400/7300/7200(UFS Controller)、WM6100/6000(eMMC Controller)等系列主控芯片的深度应用，充分释放了嵌入式集成存储解决方案的性能优势，为端侧 AI 设备提供从入门到旗舰的全层级、高价值存储选择。