森工科技完成数千万元Pre-A+轮融资_IT产业网_IT科技门户
首页 > 资本

森工科技完成数千万元Pre-A+轮融资

2026/03/09 14:17      IT产业网


  2026年3月,森工科技宣布完成数千万元Pre-A+轮融资,由深创投领投、华映资本跟投。

  公司专注绿色环保新型材料研发与生产,主攻可降解功能薄膜,产品已应用于日用消费、工业、农业及医疗领域,并入选国家邮政局绿色名录。

  本轮融资将用于产能扩张、新产品研发及设备工艺升级,进一步强化其在可降解材料领域的技术壁垒与市场竞争力。

IT产业网微信二维码logo

  行业资讯、企业动态、峰会活动可发送邮件至news#citmt.cn(把#换成@)。

海报生成中...

分享到微博

扫描二维码分享到微信

分享到微信
一键复制
标题链接已成功复制

最新新闻

热门新闻