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深度原理完成A2轮融资,加速AI for Materials范式重构

2026/03/05 11:10      IT产业网


  近日,「深度原理Deep Principle」完成 A2 轮融资,本轮由金蚂投资领投,晶泰科技、启高资本、BV百度风投等股东持续超额加码,充分彰显资本市场及股东对公司技术实力、业务进展、以及长期发展前景的高度认可。

  本轮资金将用于迭代升级「LLM + Diffusion」双驱的算法模型体系、打磨包括Agent Mira在内的全栈产品矩阵、同时推进 AI Materials Factory与自研管线的战略落地。

  「深度原理Deep Principle」是AI for Materials领域的全球科技先锋,致力于以AI解锁改变世界的新材料(我们的使命:To Unlock Breakthrough Materials with AI);我们将以AI科学家为核心引擎,持续驱动材料领域的工业化创新(我们的愿景:To Industrialize Materials Innovation with AI Scientists)。

  深度原理成立于2024年,公司总部位于浙江杭州,公司已于2025年完成A轮融资,融资金额超过亿元人民币。‌‌投资方包括戈壁大湾区、蚂蚁集团、联想创投、Taihill Venture、BV百度风投等。

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