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DeAgentAI完成千万美元融资,布局Web3智能代理新生态
DeAgentAI完成千万美元融资,布局Web3智能代理新生态

DeAgentAI,一个专注于AI代理基础设施的平台,正致力于构建全球首个面向Web3的AI代理智能神经网络。

IT产业网 2025/09/01 10:42 DeAgentAI 融资 智能代理 大语言模型 模型

金睿达稀土完成B轮融资,加码高性能钕铁硼产品研发
金睿达稀土完成B轮融资,加码高性能钕铁硼产品研发

近日,金睿达稀土宣布完成B轮融资,由海南万友鼎鸿、源创多盈、同创伟业联合投资,将进一步推动其在高端稀土材料领域的研发与产业化布局。

IT产业网 2025/08/26 10:52 金睿达稀土 融资

复鑫力完成天使+轮融资,专注核聚变装置核心部件研发
复鑫力完成天使+轮融资,专注核聚变装置核心部件研发

近日,核聚变装置核心高热部件供应商复鑫力宣布完成天使+轮融资。

IT产业网 2025/08/26 10:50 复鑫力 融资

多家一线资本入场!AI 玩具领军企业跃然创新完成 2 亿元 A 轮融资
多家一线资本入场!AI 玩具领军企业跃然创新完成 2 亿元 A 轮融资

8月25日,AI玩具领军企业跃然创新(Haivivi)宣布完成2亿元A轮系列融资。本轮融资由中金资本旗下基金、红杉中国种子基金、华山资本、愉悦资本领投,招银国际等共同参投,BrizanVentures等老股东持续加注。质变资本担任独家财务顾问。募集资金将用于公司系列新品的研发、人才梯队建设以及市场渠道拓展。

IT产业网 2025/08/26 10:48 资本 融资 跃然 完成 领军 入场 多家 具领 创新 一线 玩具 企业

Haivivi完成2亿元A轮融资,将发布行业首款端到端AI玩具
Haivivi完成2亿元A轮融资,将发布行业首款端到端AI玩具

8月25日,AI玩具领军企业跃然创新(Haivivi)宣布完成2亿元A轮系列融资。本轮融资由中金资本旗下基金、红杉中国种子基金、华山资本、愉悦资本领投,招银国际等共同参投,BrizanVentures等老股东持续加注。

IT产业网 2025/08/26 09:24 行业 融资 完成 布行 玩具 发布

质子科技完成数千万B轮融资,中科创星投资
质子科技完成数千万B轮融资,中科创星投资

心电监测设备及服务提供商——杭州质子科技有限公司(以下简称:质子科技)宣布完成由中科创星独家投资的数千万B轮融资,跃为资本担任本轮独家财务顾问。

投资界 2025/08/25 18:36 融资 中科 数千万 完成 科创 质子 成数 数千 千万 科技 投资

TensorZero完成730万美元种子轮融资,专注开源大模型基础设施
TensorZero完成730万美元种子轮融资,专注开源大模型基础设施

开源基础设施服务提供商TensorZero近日宣布完成730万美元种子轮融资,本轮融资由FirstMarkCapital领投,DRWVentureCapital、Coalition、BessemerVenturePartners及BedrockCapital共同参与。

IT产业网 2025/08/21 16:05 TensorZero 融资 大模型

白犀牛宣布完成近5亿元B+轮融资:加速车规级无人车落地
白犀牛宣布完成近5亿元B+轮融资:加速车规级无人车落地

L4级自动驾驶企业白犀牛智达(北京)科技有限公司宣布完成B+轮融资。至此,白犀牛的B轮融资总额累计近5亿人民币。本轮融资中,老股东顺丰、线性资本继续跟进,以骏资本、三六零基金、华泰紫金等作为新股东加入。值得一提的是,本次是顺丰继2024年8月首次注资后,一年内第三次投资。

网易科技 2025/08/21 11:12 白犀牛 自动驾驶 智驾

机器人技术初创公司Field AI获3.14亿美元新融资
机器人技术初创公司Field AI获3.14亿美元新融资

据环球市场播报报道,知情人士称,为机器人开发在工业环境中安全运行系统的FieldAI公司在新一轮融资中筹集到14亿美元,其估值翻了两番。FieldAI表示,其在两轮融资中已筹集到05亿美元,用于扩大其人工智能平台,但未透露最新一轮融资的具体情况。该公司还称,其投资者包括科斯拉风投(KhoslaVentures)、英伟达的NVentures、贝佐斯探险(BezosExpeditions)、迦南创投(CanaanPartners)和英特尔资本(IntelCapital)。

DoNews 2025/08/21 09:09 机器人 技术 FieldAI 融资

芯笙半导体完成B+轮融资,聚焦封装设备发展
芯笙半导体完成B+轮融资,聚焦封装设备发展

芯笙半导体近日宣布完成B+轮融资,本轮由元禾璞华投资。作为一家专注于半导体封装设备研发与生产的科技企业,芯笙半导体持续加码核心技术布局,提升国产设备在产业链中的竞争力。

IT产业网 2025/08/20 11:31 芯笙半导体 融资 封装