2025/11/25 15:27 IT产业网
2025年11月25日，半导体设备厂商容道社宣布完成1000万元天使轮融资。
本轮融资将用于技术研发、产品线拓展与市场网络建设，重点推进前道设备的自主创新与产业化布局。容道社专注于半导体设备的研发、制造与工艺整合，秉持自主可控目标，致力于构建国产化半导体装备体系。
此次融资将加速其在高端半导体设备领域的技术突破和市场拓展。
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