模组相关的新闻

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NVIDIA GTC22备受瞩目 搭载双AGX Orin的LCFC Edge AI硬核新品正式发售

2022年9月19日至22日,NVIDIA GTC22 Fall在线上举行,NVIDIA 创始人兼CEO黄仁勋在主题演讲中分享了NVIDIA Jetson系列AGX Orin核心模组的诸多亮点。

IT产业网 2022/09/23 10:19 存储 联宝科技 模组

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聚焦优质导热材料及高性能散热解决方案 彗晶新材迈入千亿级热设计模组市场

前,彗晶新材热设计方案解决团队正式上线,团队将专注于国产服务器,工业激光,消费类散热模组,手机类产品高性能散热模组等几大领域,致力于从整机层面为客户提供高质量、高性能以及高性价比的综合散热解决方案,做到关键散热技术领域的国产化材料及技术替代,解决“卡脖子”问题。

IT产业网 2021/05/21 11:01 彗晶新材 模组 散热

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苹果新款iPad曝光 搭载前置3D感测模组抢占AR市场

据DIGITIMES Research市场调查显示,新款iPad将采用前置3D感测模组,为用户提供更好的AR体验。

VR陀螺 2018/03/06 19:38 iPad 模组 抢占

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高通推出骁龙5G模组解决方案:可减少高达30%占板面积

3月1日消息,据国外媒体报道,高通宣布为原始设备制造商(Original Equipment Manufacturer,简称OEM)推出骁龙5G模组解决方案,希望在智能手机和主要垂直行业实现5G的商业化。

TechWeb 2018/03/01 13:31 高通 模组 解决方案