3月4日消息，韩媒thebell当地时间2月27日报道称，三星电子已调整在下一代FOPLP(面板级扇出封装)技术上的面板尺寸选择，将重点从现有的600mm×600mm转移至415mm×510mm。
IT之家 2026/03/04 14:52 封装 基板 研发 消息 聚焦 先进 转而 三星 三星电子 电子
共封装光学(CPO)初创企业AyarLabs美国加州当地时间3日宣布完成E轮融资。这家专注于光子高速互联技术的公司在新融资轮中筹集了5亿美元，企业估值提升至5亿美元(约合31亿元人民币)。
IT产业网 2026/03/04 09:30 封装 光学 融资
2026年2月10日，一站式先进封装解决方案提供商芯友微电子宣布完成A+轮融资，投资方为槟城电子投资。
IT产业网 2026/02/10 10:32 芯友微电子 封装 融资
2月6日，证监会官网IPO辅导公示系统显示，江苏永志半导体材料股份有限公司(简称“永志半导体”)向江苏证监局提交辅导备案，辅导券商为华泰联合。
DoNews 2026/02/06 16:43 封装 独角兽 启动 永志 导体 装材料 半导体 独角 材料 江苏
9月28日消息，两家重要功率半导体企业德国英飞凌Infineon和日本罗姆ROHM本月25宣布双方就建立碳化硅(SiC)功率器件封装合作机制签署了备忘录。
IT之家 2025/09/28 17:27 封装 互通有无 生态 达成 英飞凌 碳化 互通 碳化硅 有无 罗姆 扩展 合作 功率 装合 飞凌 器件
芯笙半导体近日宣布完成B+轮融资，本轮由元禾璞华投资。作为一家专注于半导体封装设备研发与生产的科技企业，芯笙半导体持续加码核心技术布局，提升国产设备在产业链中的竞争力。
IT产业网 2025/08/20 11:31 芯笙半导体 融资 封装
韩媒 Business Korea 于 6 月 24 日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装(PLP)领域。
IT之家 2024/06/27 16:09 台积电 三星 封装
三星6月12日于美国加州举办“年度代工论坛”，表示计划整合其存储芯片、代工和芯片封装服务，为客户提供一站式解决方案，以更快地制造他们的人工智能(AI)芯片，驾驭AI热潮。
爱集微 2024/06/13 15:34 三星 存储 芯片 封装
最新版本的CoWoS允许台积电制造比光掩模(或掩模版，858平方毫米)尺寸大约3.3倍的硅中介层。
爱集微 2024/04/29 09:04 台积电 封装 内存 芯片 博通
台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。
IT之家 2024/04/28 10:44 台积电 封装 内存 芯片
集成电路封测领军企业长电科技进行了突破性的探索——不久前,长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴正式开馆。长电科技希望借助“科普”这个更具开放性的抓手,将芯片成品制造推向更广阔的舞台。
IT产业网 2024/01/08 15:29 长电科技 封装 封测 集成电路
作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足自动驾驶、智能交通、智能家居等各领域客户的多元化需求。
IT产业网 2023/11/17 14:53 长电科技 芯片 解决方案 封装
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。
IT产业网 2023/08/16 10:55 长电科技 封装 系统
2022年11月10日,全球领先的集成电路制造和技术服务提供商江苏长电科技股份有限公司(简称“长电科技”)宣布完成向全资子公司长电科技管理有限公司(简称“管理公司”)增资。此次增资使管理公司注册资本总额增至10亿元人民币,将进一步加速长电科技在上海浦东张江科学城的研发投入和上海创新中心验证线建设。
IT产业网 2022/11/10 14:06 长电科技 封装 芯片
英特尔首席执行官帕特·基辛格在讲述英特尔如何通过英特尔代工服务(IFS)为客户制造芯片并脱颖而出时，他一再提及“英特尔世界一流的封装和组装测试技术”。基辛格上个月向投资者表示：“我们已经看到潜在的代工客户对封装技术非常感兴趣”。
IT产业网 2021/05/28 11:32 英特尔 芯片 封装
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