4月24日消息，国内高端封装基板供应商芯爱科技(南京)有限公司(以下简称“芯爱科技”)宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。
投资界 2023/04/24 09:03 芯爱科技
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