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芯爱科技完成超5亿人民币A1轮融资

2023/04/24 09:03      投资界   


  投资界(ID:pedaily2012)4月24日消息,国内高端封装基板供应商芯爱科技(南京)有限公司(以下简称“芯爱科技”)宣布完成超5亿人民币A1轮融资,此轮融资由和利资本领投,君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投,老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资,本轮融资将用于产线建设及研发投入。华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。

  封装基板是封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB之间提供电子连接。目前封装基板已成为封装材料中销售占比最大的原材料,比重超过50%,2022年全球封装基板市场规模超过150亿美元。而随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心的蓬勃发展,所需的高端封装基板迎来高速增长。目前国内封装基板企业从技术、成本等方面缺乏竞争优势,国产化率常年不足5%。

 

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