2025年12月3日，无锡尚积半导体科技股份有限公司完成超3亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资由多家机构参与投资，包括中国中车、江苏战新投、广州产投等，度越资本担任独家财务顾问。
IT产业网 2025/12/04 09:05 尚积半导体 融资 半导体
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