近日，天加新材完成1亿元B轮融资，此次融资由盛银投资领投，顺融资本、灵鸽科技、子米投资等机构跟投，中关村科技租赁提供债权支持，元赋资本担任本次融资独家财务顾问，本轮融资资金将用于功能性薄膜材料产能扩充、常温无菌米饭工厂建设、技术研发等。
IT产业网 2024/03/13 11:28 天加新材 融资
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