近日，天加新材完成1亿元B轮融资，此次融资由盛银投资领投，顺融资本、灵鸽科技、子米投资等机构跟投，中关村科技租赁提供债权支持，元赋资本担任本次融资独家财务顾问，本轮融资资金将用于功能性薄膜材料产能扩充、常温无菌米饭工厂建设、技术研发等。
天加新材是一家多层共挤PVDC高阻隔热收缩包装膜研发商。公司主要从事多层共挤PVDC高阻隔热收缩包装膜研发、制造与销售,并为客户提供技术解决方案、产品包装、使用培训等一系列的服务。
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