中国智能手机行业芯片订单二季度将回升 联发科有望走出寒冬

　　据台湾媒体报道，台湾IC设计公司预计，来自中国智能手机行业的芯片订单将在2018年第二季度回升，客户订单很可能会实现两位数的环比增长。

　　据知情人士透露，台湾IC设计公司将在五一劳动节之前收到来自中国智能手机客户的订单，各家IC设计公司的收入将从3月份开始增长。

　　由于台湾IC设计公司2018年第一季度的收入降至低点，预计它们第二季度的收入将显著增长。

　　不过，知情人士同时也指出，来自Android手机厂商的订单增长的速度可能会比较慢，这是因为硬件规格方面的创新不显著和缺乏杀手级应用导致Android手机厂商2018年的新机型的销售前景并不乐观。

　　另外，知情人士还说，预计联发科的Helio P系列手机芯片将在第一季度获得增长动力，成为推动联发科2018年营收增长的主要因素。凭借专为中高端智能手机细分市场设计的、极具竞争力的Helio P系列芯片，预计联发科今年将夺回部分市场份额。

　　据台湾媒体援引市场观察人士的话说，预计联发科第二季度的智能手机芯片出货量将比第一季度增长23%，第二季度营收可能会环比增长15%，同比增长1%。

　　联发科今年1月的营收只有168.4亿元新台币(约合5.743亿美元)，这是该公司23个月以来的最低营收纪录。该公司预计2018年第一季度营收在483亿元新台币(约合16.5亿美元)到532亿元新台币(约合18.19亿美元)之间，对应的环比降幅为12%到20%。