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高通CEO:即将与苹果达成诉讼和解

2018/11/29 15:51      凤凰网科技 编译/箫雨  


  北京时间11月29日消息,高通公司CEO史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)周三在接受采访时称,公司和苹果“即将”解决双方正在进行的诉讼。

  高通和苹果是科技行业名副其实的“亦敌亦友”。莫伦科夫在接受CNBC节目《疯狂金钱》(Mad Money)采访时称:“我们确实已在公司层面展开了磋商。”

  近几周,苹果和高通卷入了法律纠纷中。苹果指控高通非法要求从每部iPhone销售中抽取分成。高通则指控苹果非法窃取并交换其商业机密。

  莫伦科夫称,双方的拉锯战很像他所说的“比赛第四节”,而不是“第一节”。“我们一直在磋商。我始终认为,今年下半年到明年是我们真正接近达成和解的时候,现在也没什么不同,”他表示。

  高通是半导体和电信设备供应商,曾经与苹果密切合作。不过,即便他们的关系因为诉讼遇冷,但是莫伦科夫也对双方关系的未来持乐观看法,尤其是在无线网络行业即将进入5G时代之际。

  “我认为,当你面对行业向下一代无线网络过渡时,机遇和风险是并存的,”他表示,“这是一个机会,要么被市场抛下,要么成为新一代网络的一部分。当然,我们会与所有人合作,愿意与苹果合作。”

  莫伦科夫预计,5G网络将从2019年春天开始推出。他把5G形容为高通的重中之重,宣称它会为无线行业和更广泛的物联网行业带来“巨大效益”。

  “如果你看看摩托罗拉和黑莓的历史,你就会知道那些快速拥抱新一代技术的公司才会赢,”他含蓄地认可了苹果的早期成功,“开发,拥抱新技术的人会做得最好。当然,我们设法把新技术提供给所有人,每个原始设备制造商(OEM)都有机会。”

  当主持人开玩笑地表示,他想要一部内置高通芯片的苹果5G版iPhone时,莫伦科夫的回答非常明了:“我们也是这么想的。”

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