聚芯微电子完成1.8亿元B轮融资

　　投资界(ID：pedaily2012)6月1日获悉，据36氪报道，ToF芯片设计公司聚芯微电子宣布完成1.8亿元B轮融资。其中1.2亿元由和利资本领投，源码资本跟投，六千万元由湖杉资本、将门创投及知名手机产业链基金的联合投资。

　　据悉，本轮融资除将用于扩大背照式高分辨率ToF和智能音频产品的规模化量产外，还将投入到激光雷达、光学传感及多感知融合技术的研发。

　　聚芯微电子成立于2016年1月，是一家专注于高性能模拟与混合信号芯片设计及其应用系统的公司，总部位于武汉，在深圳、上海、欧洲和美洲设有研发和销售中心。公司拥有光学传感和智能音频两大产品线，并拥有数十项自主知识产权。

　　本轮领投方，和利资本合伙人汤治华说：“3D视觉与感知是一个极具发展前景和爆发力的赛道，技术创新和市场格局都在快速演进之中，未来还会有巨大的增长空间。聚芯背靠欧洲产学研数十年的沉淀，加上国内优秀的经营和管理团队，必可以让技术生根、开花结果。和利资本拥有丰富的半导体产业化经验和行业资源，将为聚芯在晶圆代工、封装、测试等多个产业链关键环节充分赋能。”

　　源码资本张星辰表示：“以ToF为代表的3D传感芯片和模组，正在成为新一代技术基础设施。这是源码资本在芯片领域的首笔投资，我们从应用层看到3D感知领域广阔的市场空间，并致力于将内容和上游技术深度链接。有别于传统的芯片设计公司，聚芯具备通过软件算法去定义和差异化硬件的能力，将促进他们在该领域脱颖而出，做出一番成绩。”