2023/08/04 15:51 投资界
投资界(ID：pedaily2012)8月4日消息，据36氪，先进封装设备公司华封科技完成了数千万美元战略融资。本轮融资由智路资本领投。据悉，本轮融资资金将主要用于生产研发和市场扩张。
华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，针对半导体后道工序提供全新一代半导体装嵌及封装设备，华封科技以贴片机为切入点，布局了一系列先进封装设备，包括倒装贴片机、晶圆级封装贴片机、面板级封装贴片机、系统级封装贴片机装等，且均已获得头部企业认可和批量采购。
榜单收录、高管收录、融资收录、活动收录可发送邮件至news#citmt.cn（把#换成@）。
关于我们┊联系我们┊友情链接┊内容开放┊内容联系┊独家报道┊法律声明
IT产业网&WWW.CITMT.CN © 2016-2018 鄂ICP备18015839号-1
鄂公网安备 42112402000149号
专注IT产业报道，IT产业网 IT产业生态价值发现平台 云自推
风险提示:文章内容仅供阅读,不构成投资建议,请谨慎对待。
