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TrendForce 公布 2023 年 Q2 全球十大晶圆代工厂,台积电以 56.4% 份额排第一

2023/09/06 09:46      IT之家   


  TrendForce 集邦咨询今日公布 2023 年第二季度全球十大晶圆代工厂,营收达 262 亿美元(IT之家备注:当前约 1904.74 亿元人民币),环比减少约 1.1%,其中台积电以 56.4% 的市场份额继续排名第一。

  营收前五厂商:

  台积电第二季营收约 156.66 亿美元(当前约 1138.92 亿元人民币),环比减少幅度收敛至 6.4%,市场份额 56.4%;

  三星第二季度营收约 32.34 亿美元(当前约 235.11 亿元人民币),环比增长 17.3%,市场份额 11.7%;

  格芯第二季度营收约 18.45 亿美元(当前约 134.13 亿元人民币),环比增长 0.2%,市场份额 6.7%;

  联电(UMC)第二季营收约 18.33 亿美元(当前约 133.26 亿元人民币),环比增长 2.8%,市场份额 6.6%;

  中芯国际第二季度营收约 15.6 亿美元(当前约 113.41 亿元人民币),环比增长 6.7%,市场份额 5.6%。

  TrendForce 表示,第二季排名第六至第十名业者最大变动为晶合集成重回第十名,其余业者排名无变动。华虹、高塔半导体、力积电第二季营收大致与前季持平或略减,预期第三季营收走势同第二季。

  展望第三季度,TrendForce 表示下半年旺季需求较往年弱,但第三季度如 AP、modem 等高价主芯片及周边 IC 订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现,加上少部分 HPC AI 芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce 集邦咨询预期,第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹,后续缓步成长。

  参考

  TrendForce 集邦咨询:前十大晶圆代工业者第二季营收环比减少 1.1%,预期第三季有望止跌回升

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