芯片巨头调整业务布局，存储市场迎新机遇

　　上半年接近过半，回顾半导体市场的表现，尽管表面平静，但多家芯片巨头进行了战略调整。这些调整包括退出部分产品领域、拆分业务或重新聚焦资源。

　　三星、SK海力士和美光计划停产DDR3和DDR4内存，转向HBM和DDR5技术。预计从2025年夏季起，市场上DDR3和DDR4的供应将显著减少。三星已于2024年第二季度停产DDR3，并逐步降低DDR4产能，而SK海力士也大幅削减了DDR4的生产比例。

　　此外，国产厂商如兆易创新、北京君正和东芯股份正积极填补这一市场空缺。兆易创新的DDR3产品已在2023年实现大规模量产，DDR4产品于2024年完成流片并提供样片。

　　三星还计划退出MLC NAND市场，专注于汽车电子领域。其MLC NAND业务占比不足1%，全球NAND市场已转向TLC和QLC技术。LG Display正寻找替代供应商以应对三星的退出。

　　西部数据剥离了NAND闪存业务，不再生产NAND及SSD，转而专注机械硬盘(HDD)市场。此举旨在优化资源配置，应对消费级SSD市场的激烈竞争和AI驱动的企业级HDD需求增长。

　　SK海力士关闭了CIS部门，将资源集中于高带宽内存(HBM)。CIS业务盈利能力欠佳，市场份额仅占4%，难以与索尼、三星等企业竞争。

　　索尼考虑拆分半导体业务，计划在2025年实现独立上市。索尼的CMOS图像传感器技术曾为公司带来高利润率，但近年来因智能手机市场疲软和供应链成本上升，利润下滑。

　　英特尔出售Altera业务51%的股份给银湖资本，并可能剥离网络和边缘业务部门(NEX)。这标志着英特尔对非核心业务的重新审视，聚焦于核心业务发展。

　　三星电子拟拆分晶圆代工业务，解决与客户之间的利益冲突问题。目前，三星晶圆代工厂采用3纳米工艺制造半导体，并计划年内实现2纳米量产。

　　全球半导体企业的战略调整反映了市场竞争加剧和技术迭代加速的趋势。国产半导体厂商面临机遇与挑战并存的局面，在成熟领域需构建差异化优势以避免低价竞争。