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电脑品牌技嘉科技宣布旗下旗舰级X870EAORUSXTREMEX3DAITOP主板随着X3D系列在九月首度亮相后，现已正式上市。此款主板专为AMDRyzenX3D处理器打造，搭载X3DTurboMode0，以内建动态AI超频模型与AI芯片大幅提升RyzenX3D处理器的性能;同时结合技嘉AID5黑科技0，全面释放DDR5内存效能。

IT产业网 2025/12/01 18:13 技嘉 AMD 处理器 主板 内存

内存，Memory，计算机最重要的部件之一，它用于储存CPU运算时，CPU与硬盘、光盘、U盘外部存储器交互的数据。可以说，任何一台电脑缺少内存都无法运行起来。可你知道内存发展史么，今天简单讲解一下。

IT产业网 2025/08/25 18:44 延迟线 简史 延迟 水银 内存

市场调研机构 TrendForce 刚刚发布了最新的 2024 年三季度全球 DRAM 市场报告。

IT之家 2024/11/26 16:23 美光科技 TrendForce DRAM 内存

韩媒 MK 昨日(11 月 11 日)发布博文，报道称三星已着手为微软和 Meta 两家公司，供应定制的 HBM4 内存。

IT之家 2024/11/12 15:02 三星 微软 Meta 内存

USI环旭电子与合作伙伴及Intel共同研发出基于Intel Birch Stream服务器平台的OCP DC-MHS 2U云端服务器系统，为数据中心提供强大且灵活的运算及储存解决方案。

美通社 2024/10/28 11:35 环旭电子 解决方案 数据中心 服务器 内存

2024年10月17日，半导体及内存产品公司ESSENCORE艾思科及旗下消费型品牌——KLEVV科赋正式宣布推出首款标准型DDR5 CU-DIMM和CSO-DIMM内存模组。

IT产业网 2024/10/17 09:25 艾思科 KLEVV科赋 半导体 内存

据报道，业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM(高带宽内存)最大产能(CAPA)目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗。鉴于向主要客户的量产供应被推迟，三星似乎对其尖端的HBM设备投资计划采取了保守的态度。

爱集微 2024/10/14 17:22 三星 三星电子 芯片 内存

联发科天玑9400终于揭开面纱，凭借台积电3nm制程与全大核CPU架构，成为目前市场上性能最强的旗舰芯片之一。

IT产业网 2024/10/12 17:32 联发科 天玑9400 CPU 内存

近期有行业论坛传出消息称：“金士顿将在9月中旬召开北区渠道会，会上可能有新的直播扶持政策公布，金士顿已经开始提前布局明年的业务增长点，并将加大对直播带货领域和新通路的支持力度，预测金士顿可能会借此邀请更多经销商参与销售转型。”

IT产业网 2024/08/29 16:47 金士顿 存储 硬盘 内存

北京月之暗面科技有限公司宣布Kimi企业级API正式发布。

格隆汇 2024/08/02 14:28

市场调查机构 Jon Peddie Research(JPR)昨日发布报告，表示 2024 年第 1 季度全球 PC GPU 出货量达到 7000 万块，同比增长了 28%，环比下降了 9.9%。其中 AMD 环比减少了 13.6%，英特尔环比减少了 9.6%，英伟达环比减少了 7.7%。

Donews 2024/05/29 16:21 PC GPU 内存 芯片

据日媒《日刊工业新闻》报道，美光将斥资 6000~8000 亿日元(IT之家备注：当前约 277.2~369.6 亿元人民币)，在日本广岛建设新的 DRAM 内存晶圆厂。

IT之家 2024/05/28 15:39 美光 EUV光刻 DRAM 内存

Alveo V80 加速卡现已量产出货，其能提供较之上一代加速卡至高 2 倍的带宽与计算密度①，并为使用 AMD Vivado™ 设计套件的 FPGA 设计人员提供简化的开发流程。

　　

IT产业网 2024/05/15 11:08 AMD 计算 内存 计算加速卡

AI 芯片的需求推动了高端内存芯片市场的增长，这对三星电子和 SK Hynix 等全球两大内存芯片制造商带来了巨大利益。虽然 SK Hynix 已经向英伟达供应芯片但该公司据报道正在考虑三星作为潜在供应商。

站长之家 2024/05/14 14:40 AI 内存 芯片

美国半导体行业协会(SIA)最新数据显示，2024年第一季度全球半导体销售总额为1,377亿美元，同比增长15.2%，环比下降5.7%。2024年3月份的销售额则同比下降了0.6%。

C114通信网 2024/05/08 14:59 半导体 内存 芯片

三星电子周二发布报告称，由于人工智技术的发展推动计算机内存芯片市场复苏，上季度营运利润增长了10倍。

站长之家 2024/04/30 10:51 三星 三星电子 内存 芯片

最新版本的CoWoS允许台积电制造比光掩模(或掩模版，858平方毫米)尺寸大约3.3倍的硅中介层。

爱集微 2024/04/29 09:04 台积电 封装 内存 芯片 博通

台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。

IT之家 2024/04/28 10:44 台积电 封装 内存 芯片

据韩媒 Viva100 报道，SK 海力士在今日举行的一季度财报电话会议上表示其 12 层堆叠(12Hi)HBM3E 内存开发有望三季度完成，而下半年整体内存供应可能面临不足。

IT之家 2024/04/25 16:00 SK海力士 海力士 内存

据韩媒The Chosun Daily报道，韩国最大的半导体公司之一SK海力士正在重组其在中国的业务。

爱集微 2024/03/18 15:10 SK海力士 海力士 内存

JEDEC预计在2024年第三季度最终确定下一代LPDDR6标准的规格，将为低功耗设备带来更高、更快和更高效的性能。

PChome 2024/03/13 10:42 LPDDR6 内存 AI 固态存储

英特尔的锐炫驱动更新一直跟着英特尔的节奏在有条不紊地进行。

IT产业网 2023/12/21 16:43 英特尔 显卡 内存