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芯享科技完成数亿元B轮融资

6月8日消息,国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司(简称“芯享科技”)宣布完成数亿元B轮融资,由朗玛峰创投领投,新鼎资本、广发乾和跟投,老股东持续追加投资。

投资界 2023/06/08 09:01 芯享科技

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半导体工厂国产CIM系统服务商芯享科技获数亿元A+轮融资

半导体工厂国产CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司(简称“芯享科技”)宣布完成数亿元A+轮融资,由渤海产业投资基金领投,国联新创、中南创投、方道基金跟投,老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。

IT产业网 2022/03/04 15:01 半导体 芯享科技