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帝京半导体完成A+轮融资,专注半导体设备关键零部件制造

帝京半导体近日宣布完成A+轮融资,由沈阳德鸿资本投资。此次融资将强化其在不锈钢、铝合金及工程塑料等材料领域的制造与服务能力,进一步提升市场竞争力。

IT产业网 2025/08/15 11:06 帝京半导体 半导体 融资