帝京半导体近日宣布完成A+轮融资,由沈阳德鸿资本投资。此次融资将强化其在不锈钢、铝合金及工程塑料等材料领域的制造与服务能力,进一步提升市场竞争力。
IT产业网 2025/08/15 11:06 帝京半导体 半导体 融资