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稷以科技完成亿元级D轮融资

2022/11/09 09:12      投资界


  投资界(ID:pedaily2012)消息,近日,上海稷以科技有限公司(以下简称“稷以科技”)宣布完成亿元级D轮融资。临港科创投俱成投资旭诺资本鹏汇投资等共同投资。

稷以科技完成亿元级D轮融资,深耕等离子设备领域

  稷以科技成立于2015年,是一家专注于等离子体技术应用的半导体设备公司,为业内提供一流的等离子体应用整体解决方案,主要应用于化合物半导体制造、硅基半导体制造、半导体封装、LED 芯片、汽车电子等领域。公司核心团队人员均来自国内外半导体行业领军公司,团队经验丰富,在技术研发、应用、销售以及客户技术支持上都具备全方位的行业竞争力。

 

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